关于PCB板中各层的含义？

我来回答吧 有一些层在实际中几乎用不到，我把PCB出gerber 时重要的标一个“重要”吧， 供你参考
Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Mask top
顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Mask bot
底层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层 这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过

以上依我多年PCB经验回答,应该很容易理解的
PCB设计中, 关注掌握我标注(重要)的就行了, 其他的除了书本, 实际是涉及不到

关于补充:
不知道为什么, 你没有例出来钻孔层(drill drawing),这层也是非常重要的
主要有体现两点:一是钻孔位置,二是钻孔大小

PCB一般有两个焊盘层(顶层底层,内层是没有焊盘的,因为没办法安装元件),一个钻孔层.焊盘层和钻孔层是完全不同的概念,焊盘层指出需要安装元件的焊盘形状位置,钻孔层是对孔的位置进行定位和定义.
PCB软件,你可以用powerPCB2005,比Protel99要灵活,可以满足你说的要求

解释一下,像钻孔层,丝印层之类,在画PCB的时候,你不需要特别去关注它们,它们会自己生成pcb gerber文件.
比如,走线需要从顶层转到顶层,只需要打一个过孔就行了,并不需要特意去关注这个过孔是不是放在钻孔层了, 它自己就在那里

参考一下
⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。

⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。

⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面（Other）：
KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

MultiLayer:多层

Connect:连接层

DRCError:DRC错误层

VisibleGrid:可视栅格层

Pad Holes:焊盘层。

Graphic 图层
Top 顶层
Internal 内层
Neg Plane 负片
Pos Plane 正面
Bottom 低层
Border 边框层
Silk top 顶层丝印
Silk bot 底层丝印
Mask top 顶层钢网
Mask bot 底层钢网
Refdes top 重定义顶层
Refdes bot 重定义低层
Temporary 临时层
Insulator 绝缘层
Paste top 顶层焊盘
Paste bot 底层焊盘
Nc Primary 主要跳空元件
Nc Secondary 次要跳空元件

一般过孔都比焊盘小

画个没孔的焊盘，在中心位置 KEEPOUTLAYER层画个椭圆挖个孔出来，靠谱吗