DFB激光器的工艺结构

制造工艺　DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度，下表是DFB激光器的主要生产工艺流程（从材料生长到封装的整个过程）： Process（工艺流程） Back End（后续处理） GaSb-processing（锑化镓材料生长） cleaving（切割） coating / lift-off（镀膜/剥离） facet coating（端面镀膜） optical lithography（光学光刻） characterization（参数塑造） e-beam（电子束成象） mounting (TO-header)（安装） vapor coating（气相涂盖） fiber coupling（光纤耦合） etching（蚀刻） burn-In（预烧） electroplating（电解沉积） ...... quality control（质量控制） …… DFB芯片结构设计　DFB芯片大小：如下图，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下：