作电解质溶液且提供铜离子在阴极还原生成铜单质。原理为:电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。反应式为:阴极:铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极:铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)电镀铜时,用CuSO4作电解质溶液,要镀的金属接电源负极,电源正极接纯铜,通电后,阳极发生氧化反应,金属铜以离子状态进入镀液,并不断向阴极迁移,最后在阴极上得到电子还原为金属铜,逐渐形成金属铜镀层。