怎样可以看出手机一些部位虚焊？

一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。

二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。

三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。

如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。

一是买个放大镜，自己检查一下，凡是虚焊得地方，都有明显的裂痕，在放大镜下看得清清楚楚，第二个，就是每个焊点，都用烙铁焊一下，然后测试一下，机器好了，就是某一个地方虚焊了

可以使用万用表检查基带虚焊，具体操作如下：
将万用表调到R*1电阻档位，表笔分别触及焊点和对应的元件脚。如果测得电阻为无穷大，则表示手机基带虚焊；如果测得电阻为0， 则表示没有虚焊。
补充说明：如发现虚焊，可使用电烙铁重新焊接。

这可是一项高深的技术，因为这个是不容易检测出来的，完全靠的是经验。现在的手机主板焊接都是自动焊接的，焊接点十分精细，出厂前都经过严格检查，如果有问题用肉眼检测是不容易发现的，而且费时费力。手机主板出现故障，一般都是整块主板更换。

现在的手机主板焊接都是自动焊接的，焊接点十分精细，出厂前都经过严格检查，如果有问题用肉眼检测是不容易发现的，而且费时费力。手机主板出现故障，一般都是整块主板更换。