在JEDEC的官方标准中，DDR2芯片只能采用BGA（Ball Grid Array，球形引脚格状阵列）封装，TSOP封装可以生产DDR2内存的主要原因是因为TSOP与BGA的主要区别就在于连接至芯片内核底板的方法和材料。TSOP使用的是较短电线来制成引脚与内部的底板相连，而BGA则是将电线改为了芯片底部焊接的球形引脚，可与内核底板以更短的距离连接，减少干扰与寄生阻抗。 虽然采用TSOP颗粒生产但是从背面的PCB来看与BGA封装的是同一种结构。该款内存的金手指部分采用了技术成熟的电镀金工艺制作，从图片上看该内存金手指色泽纯正，镀层均匀，延长了内存的使用时间。
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