既然是封孔后氧化膜剥离，如果你使用的是镍盐封孔，可从以下两方面入手：1、镍离子浓度调整：可适当提升镍离子浓度2、封孔pH值调整：新槽pH值控制在5.8-6.2另外针对7系铝合金，氧化方面也要控制得当，氧化应采用电压慢慢升高，中途千万不可断电，或者电流大幅波动
哈哈，是不是做手机的外壳？
这个有可能是槽液的问题，你分析一下槽液吧，还有表面粗糙度，表面是否清理干净？
