Altium designer中的封装为什么与protel封装不一样?

呵呵，这个主要是那些
元器件
大厂的问题，因为沿用了很久的TO-220，DIP-8，TO-92等等标准封装，里面只包含了
元件
的
焊盘
脚位
，而没有管壳的
封装形式
，甚至是
引脚
排列，比如说比如TO-220有金属散热片也有环氧树脂的，DIP-8可以是环氧树脂封装、陶瓷封装、金属封装，而TO-92，TO-220封装的三极管可能引脚是按照BCE、CEB、EBC这三种任意一种排列的，这个问题在量产时会非常严重，而这些都没有包含在所谓的“封装”代码里。于是那些
器件
商像Ti，ON，IR什么的就出了套自己的标准来标识封装，以解决这个混乱。但新的问题出来了，各个厂家都用了自己的标准，没有统一，这对我们Layout就麻烦了……因为我们已经熟悉了以前的那些命名方式。当然这还不是真正的问题，我发现这几家大公司之间的一些看似同规格封装的元件会有差异，特别是那些SOIC系列封装的元件，常常会遇到同是SOIC-14什么的，但是引脚长短却不一样，这样我们的元件就无法放在焊盘的中间
我是这样来解决这个问题的：1.
尽量使用AD自带的库，以及里面对应的封装，只要选好了元件型号（后缀很重要）封装一般不会出错；2.
能拿到样品的元件尽量自己建库；3.
多使用测量功能