有些产品的电路板,会用“灌胶”方式提高其防潮、防水性能,但维修时就不太方便了。保修期内厂方会采用直接换板解决问题,但出保后,每次维修都要换板,费用很高,具体解决办法:
1、若封装材料为坚固型树脂,用户是无法搞掉它的,只能换板。若为软质硅橡胶树脂,是可以将胶体与元器件剥离的;
2、可先将胶的整体,用小刀划出若干小块,再用镊子或尖嘴钳夹住,小心扯下来,一般是不会损坏下面器件的;
3、剥离成功后,即可检测电路板的工作状态,进行找出故障器件更换新件操作。修复后,可视电路板的安装位置,是否易与水接触,决定是否需要封胶处理;
4、封胶材料,可选择703、704硅橡胶粘剂(产品为牙膏状包装)。有透明无色和白色、灰色几种规格,可任选使用。封胶后,通常需要24小时固化,即可达到防水要求。
挺费劲的,我都是先把元件周围的胶用刀割开,然后从反面拆除元件,焊接后用防水胶固定,不然受潮就容易烧坏。另外,我个人不喜欢日本货。