镀白金和电镀有什么区别

镀白金和电镀的区别如下：

1、词性不同：

镀白金是动名词，电镀是名词。

2、所表达的意思不同：

镀白金的意思是将白金电镀到某些本体上，如戒指，项链等。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

扩展资料

镀白金的注意事项：

1、严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、减轻镀液大处理时的损耗。镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能恢复到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可大大减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能大大改善对环境的污染程度。

3、严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度，在室外的排风机之前的管道下方设一个集液器，以便收集吸入的镀液或冷凝水。

4、防止镀槽、加温（冷却）管渗漏造成污染。电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。

参考资料来源：百度百科-电镀

电镀是用静电的原理使金属附表,而镀白金则不是.

白金
1、金属
即为铂，一种银白色的贵金属元素，化学性质稳定，用于耐腐蚀的化学仪器以及首饰等。通称“白金” [platinum]——元素符号Pt
在中国古汉语中，“白金”即指银子。

分类
白色金(White gold)
市场上所谓之K白金、白金，其实它是一种金、镍、铜、锌的合金。或是金和银，或是金、银和铜的合金。也包括台湾的师傅经常采用的金和钯的合金。它的代号WG(White Gold)，也就是白色金的意思。早期以226(金6成，钯2成，合铜2成)来代表含纯金600/1000的白色金，也就是俗称"有料" ，意指含金之银白色金属，而非不含金之镍合金(nickle alloy )电镀者。一般国外戳记常用;WG585(14K) 、WG750(18K)或是仅以数字代表含金量。
白色金具有良好的反射性，不易失去光泽，在铂和钯未来大量使用之前，白色金为主要用来镶崁宝石首饰的银白色金属。
铂(platinum)
又称纯白金、正白金或真白金。但这些称呼并不合理，并且容易与白色金混淆。它的符号是Pt，银灰白色，比重21.35，熔点1700℃，摩氏硬度4 - 4.5度，化学性稳定，除王水以外不受酸碱腐蚀。
纯铂比较柔软，加入钌、铑、钯等金属会增加其硬度。南美印地安人早在15世纪前就制作铂金首饰，欧洲人迟至19世纪中叶以后才开始采用，目前日本为铂的最大消费国。

铂合金(platinum alloy)
指铂与其他金属混合而成的合金，如与钯、，铑、钇、钌、钴、锇、铜等。尽管铂硬度比金高，但作为镶崁之用尚嫌不足，必需与其他金属合金，方能用来制作首饰。
首饰业使用铂、钌合金和铂、铱合金较多。在欧洲和香港使用铂、钴合金於浇铸。在日本用铂(85%)，钯合金制造鍊条。国际上铂金饰的戳记是Pt、Plat或Platinum的字样，并以纯度之千分数字代表之，如Pt900表示纯度是900%o。 在日本铂金饰品的规格标示有Pt1000、Pt950、Pt900、Pt850。

钯金(palladium)
是铂族的一员，银白色，符号Pd，比重12，轻於铂，延展性强，比铂稍硬，不溶於於有机酸，冷硫酸或盐酸。但溶於硝酸和王水。常态下不易氧化和失去光泽，温度400℃左右表面会产生氧化物，但温度上升至900℃时又恢复光泽。目前钯比铂便宜，首饰业界拿来单独使用，或作为金、银、铂合金的组成部份。有时参入一些钌，来增加其硬度。市场上常见金，钯的K金和铂、钯的合金。规格标示有Pd1000、Pd950、Pd900

比较
白金和铂金的区别
1、千足金 指金属量达到99．9％的纯金饰品，刻有999或千足金字印。
2、足金 指含金量达到99％的纯金饰品，刻有99%或足金。
3、18K黄金 指含有75％黄金成份的饰品，其余25％为其它贵金属，刻有18K或750印记。
4、18K白金 指含有75％黄金成份，颜色为白色的黄金饰品，其余25％为其它白色黄金属，刻有18K或750印记。
5、Pt900 指含有90％铂金，其余10％为其它贵金属，铂、钯含量达到950％的铂饰品，印记为Pt900。
6. Pt950 指含有95％铂金成份的饰品，其余5％为其它贵金属，印记为Pt950。
金属成分完全不一样，化学元素表上，一个是gold， 一个是platinum. 直接电镀工艺介绍 (一) 法拉第定律
　　第一定律——在镀液进行电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比.
　　第二定律——在不同镀液中以相同的电量进行电镀时,其各自附积出来的重量与其化学当量成正比.
　　上述第一定律中的“电量”,即为电流强度与时间的乘积,理论单位是库伦,实肜电位为安培.分或安培.小时.
　　以硫酸铜中的二价铜离子为例,其第一个库伦的电量在100%的阴极效率下可以镀出0.3294mg的纯铜,每1安培小时可镀出1.186g的纯铜.电量越多镀出越多. 　　第二定律是对不同镀液的比较而言,上述的镀铜量是指硫酸铜的二价铜离子而言,若镀液换成氰化铜液的一价铜离子之时,则同样1个安培小时的电量可以镀出纯铜2.372g,只因1价铜的化当量为63.57/1,2价铜的化学当量是63.57/2,故前者的附积量在同电量时是后者的两倍.
　　(二) 阴极膜
　　电镀进行时愈接近阴极被镀物表面时其金属离子浓度愈低,现以其浓度下降1%处起直到被镀物表面为止的一薄层液膜称之为“阴极膜”.薄层中由于金属离子渐少且发生氢气以致电阻增加导电不良阻碍金属之顺利登陆.且此膜也因镀体之外形起伏而有原薄不同,外形凸起峰处膜层较薄故远方之高浓度离子容易补充使该处优先被镀上,即所谓之高电流密度区,反之低凹谷处自然不容易镀上.现将各局部区域之电流强度以公式讨论之: Ilim=nFADCb/∮ Ilim——局部区域电流之大小 n———电子数 F———法拉第常数(镀出1g金属所需之电量) A———该处面积大小 D———金属离子之扩散系数 Cb——大量镀液之平均浓度 ∮——阴极膜厚度　　由上式可知降低阴极膜的厚度有助于镀层之均匀.故电镀需作各种搅拌如吹气、镀流动、阴极的摆动等其目的都在降低阴极膜的厚度,在接近被镀物表面处得以增多金属离子的供应量.
　　(三) 镀液的电阴
　　总电阴=外路及接点+生液体+阴极膜.
　　电路板在进行量产时待镀的面积都很大,故需要的直流电流也极高而常达数千安培,为求良好的镀层其电压多控制在5伏之下.但按A=V/R之公式看来,其总电阻必须极小才能满足此奥姆定律,故应保持外路及接点低外路及接点,加热镀液以降低生液体,搅拌镀液以降低阴极膜.否则电压太高了会造成水彼电,解会产生多量的气压,大大影响镀层的品质.
　　(四) 当金属浸于其盐类之溶液中时,其表面即发生金溶成离子或离子登陆成为金属之置换可逆反应,直到某一电位下达到平衡.若在常温常压下以电解稀西安液时白金阴极表面之氢气光做为任意零值,将各种金属与此“零值极”连通做对比时,可找各种金属对氢标准电极之电位来.再将金属及其离子间之氧化或还原电位对NHE比较排列而成“电化学次序”或电动次序.以还原观点而言,比氢活泼的金属冠以负值使其排列在氢的上位,如锌为-0.762,表示锌很容易氧化成离子,不容易登陆成金属,理论上至少要外加0.762V以上才能将之镀出. 比氢高贵者冠以正值,排在氢的下位。愈在下位者愈容易还原镀出来,也就是说其金属能在自然情况下较安定,反之在上位者则容易生锈了.
　　(五) 氢超电压
　　电镀时氢离子会泳向阴极而形成氢气逸出,此种氢离子在水溶液中的行径与金属相同,故比氢活泼的金属在电镀时,理论上是氢先出来后才轮到金属的登陆,但事实上却是金属比氢出来的多,此种阻止氢出来的额外电坟称之为“氢超电压”.
　　氢气出现在镀件表面上未立即赶走时,会阻止后来金属在该点的登陆,进而造成镀层的凹点故设法提高镀液的氢超电压及降低镀液表面张力并搅拌以赶走氢气泡都是电镀所常追求的技术.
　　(六) 极化
　　金属电极在其盐类水溶液中可以形成一各可逆的平衡,对外界而言并无正负之分极现象.但若另外施加一电压分出正负极进行电解时,此外加电压称为Overvoltane,overpotential,或极化,却克服各种障碍使金属得以顺利登陆,必须超过各种极化,如活化极化、浓度极化、电阻极化、及气体极化时,其总值即为电镀进行所需之最低电压.为使镀层完美起见常加入各种助剂,以改变阻极表面的局部现象,使镀层更为均匀.