LED）固晶又称为Die Bond或装片。即为通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把LED芯片粘结在LED支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。 Die Bonding:贴片 Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为 Die Bond,完成 IC 内部线路封装的第一步.
好象没有这个单词
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