答:yw2001li从管理的角度回答得很全面,我再从技术角度补充一下:从事生产,无非两个角度,一是产量,二是质量,哦,应该倒过来说。产量方面比较好理解,充分利用生产工具和人员,合理安排生产;质量方面,因为外层蚀刻使用的是碱性蚀刻液。
一、各种参数:
虽然有技术员跟进,但了解一下有助于对异常情况的判断,PH值,也叫酸度值大约控制在8.6--9.2,超过这个值,就有可能出现蚀刻不尽、侧蚀等质量问题,再一个是比重控制在1.12---1.20,温度控制在43--49度(这三个参数只是参考值,跟使用的药水有关),如果超过了就要采取措施,其它的参数知道就可以了,如铜离子浓度、氯化物浓度等,这些个参数由技术员负责。
二、注意机器的工作状况:
如喷淋压力、清洗水是否正常,传送是否正常,机器的定时保养等,
三、观察出来的产品品质:
有没有蚀刻不尽,过蚀,线幼,发黑,堵板、断线连线、孔内有无孔内异常等情况。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”.即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
在蚀刻工艺方面,要注意的是,这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺”.与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
这么说吧,你作为一条生产线的小负责人,主要负责的还是生产管理,没有专业知识也不打紧,需要注意的一些方面如下,
1,每天的设备保养做了没有,是不是按照工艺文件的要求完成的
2,每次生产前的首件有没有看过,是否通过QA/QC的确认
3,每天的药水化验单要仔细确认,确保参数都在工艺文件要求范围内,再开始生产
4,从上工序拿过来的产品,数目是否正确,需要检查的项目是否有QA/QC确认
5,每天要加的药水,在添加前要核对,药水和添加单是否符合,添加量是否和单子是否一致
6,生产的产品在QA/QC端,是否有反馈异常,如果有异常,要按照OCAP执行。
7,按工艺要求多观察生产线是否运转正常,马达,泵,自动添加器那边是否有漏药水或者压力不足等情况,蚀刻药水颜色是否正常等等。。
8,手下员工是否按照工艺规范和安全规范进行操作,操作时是否佩戴足够的安全设施,如口罩,手套,防毒面具等等。
9,手下员工情绪是否正常,要多跟自己手下的兄弟拉拉关系,增加团队凝聚力
10,多跟工艺部的蚀刻工程师交流,学习点专业知识。
。。。
诸如此类!
要注意防止触电和短路。
如果出险了线路板外层腐蚀,尽量不要在继续使用,可以换一个或者进行维修,以免造成不必要的灾祸 。
电化学腐蚀,指金属表面与离子导电的介质发生电化学反应而产生的破坏。在反应过程中有电流产生,腐蚀金属表面上存在着阴极和阳极。阳极反应是金属原子失去电子而成为离子状态转移到介质中,称为阳极氧化过程。阴极反应是介质中的去极剂吸收来自阳极的电子,称为阴极还原过程。这两个反应是相互独立而又同时进行的,称之为一对共轭反应。由阴阳极组成了短路电池,腐蚀过程中有电流产生。如金属在海水、土壤及酸、碱、盐溶液中的腐蚀均属这一类。
出险腐蚀是很危险的,尽量维修好再使用。
要注意保护基板层,防止腐蚀