PCB单面板多种生产工艺（OSP、化金、电镀）

答：电话机板是制作比较简单的线路板，生产流程如下：下料（开料）----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化（即OSP）后面的都是表面处理需要的，目的是防止表面氧化，适合工业化生产。选择哪种表面处理方式，要看工艺要求。OSP全称是有机抗氧化膜。你是哪的呢

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

如果有条件建议还是去PCB板厂看参观一下，OSP是防氧化板，现在要求这样的板子的比较少了。