小间距、COB、Mini LED、MicroLED 有什么区别呢？

区别是封装方式不同：
小间距是SMD表贴封装的。
COB是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。
Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。
MicroLED是新一代显示技术，即LED微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于50微米，与OLED一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光(自发光)。

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