图片太模糊了，看不清焊点的情况。建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看。
其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊。从第一张图片看是润湿不良的现象。
40多PPM的不良，除非是继续大量生产，不然难找到原因。
若不是OSP的原因，这种情况或许是:
1.锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况。
2.锡膏印刷不良后清洗重工又没有马上再次生产，导致OSP层被破坏并且PAD氧化。
我趋向于焊盘已经氧化。
是不是生产了正面后，过了很久才做反面啊，还是没放置保护好，在空气中过久啊
铜薄氧化啊，有可能是在高温高湿的环境下放置太久，对温湿度管控就好了，也有可能是原材料本身就有问题
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