Inlay倒封装设备：进口700W左右，国产200W左右Label贴合设备：进口600W左右（检测贴合分切一体的），国产100W以内（没有一体的设备）IC卡设备：层压机15W左右，冲卡设备15W左右
倒封装设备：芯片封装 70W, 大批量用标签复合机真空毂复合30w ,小批量对标复合15W，标签模切机：12W, 标签检测（读码，写码）8W ,简易检测7000，分条机3W,切纸筒机1000，配高配显微镜。
