电子厂做SMT主要是干些什么？？？？

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

扩展资料：

SMT基础知识：

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。

我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。

焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

3、温度

温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。

参考资料：百度百科---SMT

电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。
SMT指的是表面贴装技术
就是将电子元件，比如电阻/电容/电感/集成电路等元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。
SMT线主要有锡膏印刷员，贴片机上料员，炉前目检，炉后目检，包装，线长。

DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。
DIP线制程复杂，主要有投板员，拆板员，插件员，炉工，炉后焊点目检，焊点维修，浮高目检，FCT/ICT测试员，点胶员，捞板员，A面终检，B面终检，扫描包装员，物流员，多能工，线长，副线长等。

每个工站都有自己的SOP及标准作业方法，不用特意的去死记硬背太多东东，因为工作种类太多了。以上都是我自己所了解的，你要有什么不知道的可以问我。

电子厂进行SMT主要是为了实现电子产品的贴片组装，也就是将电子元件直接贴装在电路板上。这是电子制造中的一项关键工艺，主要涉及以下几个方面：
1.
贴片组装：通过自动贴片机或手动贴片工具，将各种表面贴装元件精确地放置在预定的位置上。这些元件可以是电阻、电容、集成电路、晶体管等。贴片组装的准确性和可靠性对产品的性能和质量都有重要影响。
2.
焊接：在贴片组装后，需要进行焊接以实现电气连接。常用的焊接方法包括回流焊接和波峰焊接。回流焊接使用热风或红外线加热电路板，使焊接膏熔化并形成焊接连接;波峰焊接则通过将电路板通过熔化的焊料波浪，使焊接膏与焊盘接触后形成焊接连接。
3.
检验和测试：对完成的电路板进行质量检验和功能测试，以确保元件的贴合度、焊接质量和产品的可靠性。这些检验和测试包括外观检查、焊接连接可靠性测试、功能性测试等。
4. 修复和维护：对于有缺陷的焊接点，可以进行修复，如重新加热、补焊等。此外，还需要对设备进行维护和保养，以确保工艺的稳定性和生产的连续性。
5. 包装和出货：在完成贴片组装、焊接、检验和测试之后，对电路板进行最终的包装，以便在后续的生产或销售过程中使用或出货。
通过SMT工艺，电子厂能够提高生产效率、降低成本、提高产品质量，并适应更高密度和更小尺寸的电子产品的制造需求。

呵呵
SMT 是英文Surface Mount Technology的缩写，翻译为：“表面贴装或表面安装技术”。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在工厂做SMT，大致有三类：
1、SMT操作工程师，就是操作SMT贴片机，这是需要至少半年以上培训才能上岗的工种。需要懂得电脑、电路、编程等等。属于高级人才。
2、SMT辅助工程师，就是配合操作工程师的，主要品配料，管理外围设备，等等。中等人才。
3、SMT贴片工人，这是一些无力使用SMT贴片机的电子厂，用人工代替机器贴片。工人在放大镜下面，用吸头抓起片式元件，放到电路板上。这个工种极为辛苦，特费眼睛。只要干上两年，1.5的眼睛就会变成0.5了。普通工人。

主要是将各种电子元器件安装焊接到电路板上，标准流程为钢网印刷->贴片->回流->测试