已知电镀效率和电镀体积还有要求的厚度，怎么算电镀电流密度？求好心的大神解答！

I=(60ρd S)/(100Kηt）=R/t

I：总电流， 安培（A）
ρ：镀层金属密度， 克/立方厘米（g/cm3）
d：镀层厚度， 微米（μm）
S：总面积， 平方分米（dm2）
K：电化当量， 克·安时（g/（A·h））
η：阴极电流效率， %
t： 时间， 分（min）

理论厚度Z=2.448*C*T*M/ND，（C:表示电流密度，T：表示电镀时间，M：表示原子量，N：表示电荷数，D：密度）。单位：密度的单位是G/CM3，时间单位是分钟，厚度单位是1/40微米
也有直接算好的参数：
金的理论厚度：24.98CT，
酸铜理论厚度：8.74CT，
碱铜理论厚度：17.48CT，
银的理论厚度：25.15CT，
钯镍的理论厚度：10.42CT，
锡的理论厚度：19.91CT，
镍的理论厚度：8.07CT,
电流密度只和你的药水的电流密度上限值及电镀的时间有关系，且要注意是理论的，由于产品有结构的特殊性，还需要现场试样才能最终确定电流密度和产速。

你已知了电镀电流效率和电镀的面积，以及镀层厚度，应该是求总电流该打多少吧，以及电镀时间才对吧；工件电流密度是给定的已知数啊。