请教专业电子工程老师，如果不使用PCB板，将PCB上所有元器件进行立体组装设计，电磁兼容会通过测试吗？

要实现你的设想，可行办法只能尽量减小分立元件。除大电解电容，大电感外，能集成的分立器件功能最好都
集成在FPGA或单片机等芯片内，如果有多个不同的驱动管最好也能找到一块通用的驱动IC替代。假如电路中还有一段特别敏感的高频部分，则还要封装起来单独屏蔽。如果没有射频等高频信号的输出，应该可以这样试试吧。但如果是功率高频的（例如开关电源），那估计谁也说不准了。

如果是低频电路板的话，我相信你说的方法可以实现，功能也应该没有问题。
但是如果是高频产品的话那就比较麻烦，比如时钟、延迟等问题可能会比较大。
另外电磁兼容通过的可能性很小，电路回流无法做到最小，干扰肯定无法解决的。

肯定是有影响的，如延迟与传输线的长度密切相关，PCB可以保证，只要上线，如果你堆起来的电子元器件，并且肯定会是一个问题，坏把握的长度。
个人估计，通过这个实践的检验。

你的思路早就有现成的产品，并且在电子行业得到广泛的应用，这就是：厚膜集成电路。详细的介绍你搜索百度百科。
设计一个产品，一旦确定有市场，可以大规模生产，厂家都会找相关工厂设计成集成电路，这样可以降低成本，提高质量。无法集成的和达不到量产的，就只有用PCB板。至于你用手工制作，没有实用价值。

这种方式在国外有，听说效果比搭在pcb上的还好，不过本人没实践过.....