H61M-VS DDR3和华擎H61M-VS3 DDR3有什么不一样?

主要区别是以下几点：
1、集成的声卡芯片不同：前者是VIA VT1705 6声道音效芯片；后者是Realtek ALC662 6声道音效芯片
2、集成的网卡芯片不同：前者板载Atheros AR8152百兆网卡；后者Realtek RTL8105E百兆网卡
3、内存支持不同：前者最高DDR3 1333；后者最高DDR3 1600
4、显卡插槽规格不同：前者PCI-E 2.0标准，后者3.0标准。
5、USB 2.0接口数不同：前者6个，都在背板上；后者8个，4个在背板，4个内置，需用线引出。

主芯片组：Intel H61
CPU插槽：LGA 1155
CPU类型：Core i7/Core i5/Core i3
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：8×USB2.0接口（4内置+4背板）
SATA接口：4×SATA II接口
显卡插槽：PCI-E 3.0标准
网卡芯片：板载Realtek RTL8105E百兆网卡
音频芯片：集成Realtek ALC662 6声道音效芯...（华擎H61M-VS3 DDR3）

主芯片组：Intel H61
CPU插槽：LGA 1155
CPU类型：Core i7/Core i5/Co
内存类型：DDR3
集成芯片：声卡/网卡
显示芯片：CPU内置显示芯片(需
主板板型：Micro ATX板型
USB接口：10×USB2.0接口（4
SATA接口：4×SATA II接口
显卡插槽：PCI-E 2.0标准（华擎H61M-VS DDR3）