是SOP,QFP,QFN上LEAD脚镀层厚度啊
不同的镀层厚度要求也不一样
问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的
老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。
电镀。上面写错了。
QFN 上PPF镀层较多吧， 具体金层5奈米左右， 钯几十奈米，镍1微米左右。
常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚， 要起阻挡层作用嘛。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.
200-600微英寸
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