和室内温湿度没有关系，是锡膏的助焊成份的残留，
同意之前2000的说法：主要是因为锡膏中的溶剂或活性剂等化学成分与线路板表面的保护漆等在高温下起反应或溶解后重新凝固所致。要看您使用的锡膏体系才能判断。
这是你的锡膏质量不好。换种锡膏吧。焊接的时候，260～380度的温度场，哪来什么环境温湿度啊？
