化学镀与电镀的不同之处

化学镀和电镀的主要区别在于——用不用电源的问题：化学镀不需要外加电流，能自发地进行化学反应；而电镀在再外加电流的条件下进行的，没有外加电流时不能自发地进行化学反应
而且反应机理也不同,化学镀自催化条件下的氧化还原反应.
电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

区别就是用不用电源的问题,
而且反应机理也不同,化学镀自催化条件下的氧化还原反应.
电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。

原理不同，反应条件不同
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

电镀，又称电沉积，通电才能进行。如电镀锌、电镀镍、电镀铬，都是电镀范畴。
化学镀，又称无电解沉积，即不通电也可以沉积镀层。如化学镀镍、化学镀铜等。溶液中要有还原剂在沉积表面参与反应。
简单说，电镀需要通电，化学镀不用通电。

区别就是用不用电源的问题,
而且反应机理也不同,
化学镀自催化条件下的氧化还原反应.
电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。