你要清楚几个概念。应用开发是和外围系统相关的；IC芯片公司呢，除了外围应用开发以外，还有一套芯片开发的流程，涉及到电路设计、版图设计、流片、中测、成测、封装、Bench Test，到最后才到系统级的应用测试。
所以，你说的固件工程师，我具体不清楚你是那条线上的，但是想一上来就做应用开发，而不清楚前面的几道工序，怕是会很吃力。
IC的测试也好，应用也好，需要的还是细心。毕竟你的一个不小心，一旦芯片上量以后出现问题可是不是几万十几万能解决的。况且，做IC就是和时间赛跑。。。。
主要负责光驱嵌入式软件开发、控制系统仿真、混合信号和数字处理芯片部分模块的系统设计和验证。
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