PCB板工艺中，拒锡、缩锡是什么意思？？

　　"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因

1.PCB来料问题 

　　A. PCB来料表面有杂物如：水，油渍等； 

　　B.PCB表面氧化； 

　　C.PCB镀金或银或锡等过少，使表面漏铜较严重。 

解决方法： 

　　a.烘烤PCB；

　　b.印刷锡膏前在PCB表面涂上松香再刮锡膏。

2.锡膏的松香含量过少，使PCB的表面氧化层不能充分的腐蚀。

 解决方法： 　

　　a.更换另一种锡膏; b.可以在锡膏里面加少量的松香水。

3.回焊炉的预热温过低，在预热过程中不能充分腐蚀PCB的氧化层。 

解决方法：     

　　提高预热温度。 

以上3个可是我自己的经验,没有抄谁的,我想主要问题还是1,2两项,第3个可能性很小很小,我以前遇到过,随便你怎么调炉温曲线就是解决不了问题,最后找供应商改善PCB来料,解决了问题;不过在工艺上,我们更换了另外一种锡膏也能解决了问题.不信你试试,不过要换锡膏要找活性好一点的,松香比例高一点的.

　　记得加分. 

不粘锡基本上是因为表面有氧化层，比如铝（表面极易氧化）和锡没有办法焊接。
锡大概有两种：我们常用的锡主要是沾铜的能力较强；还有种不锈钢锡，主要沾不锈钢的能力较强，所以不同材料有不同种类的锡。
想不沾的话，最简单的方法就是金属表面被氧化了或者有灰尘之类。
另外，非金属材料有聚四氟乙烯等（不粘锅的涂层材料）。

建议用钛合金

(奈因科技）

不知道啊