求助：熔体黏度和熔体强度的区别？

1.溶体粘度 影响因素多，有溶体温度、压力、剪切速率以及相对分子质量及 分布其中力的作用分剪切力，拉伸力，也就对应的是剪切粘度和拉伸粘度,分子链柔顺的话表现为切敏性，刚性的话表现为温敏性，这些在塑料成型加工过程中要综合考虑,选用什么样的转锻温度,压力等等.粘度越小,熔指越高。
2.熔体强度 是指聚合物在熔融状态下支持自身质量的能力高分子熔体强度（MeltStrength) 有时也称为培体弹性(Melt Elasticity)，是工程上对高分子熔融伸长粘性(Elongational Viscosity)的大约量度，其与高分子的分子量(MW) 分子量分布(MWD）,枝链(Branching)多少、长短等有关。其实归根结蒂就是取决于高分子培融状态下的纠缠度(Degree of Polymer Chain Entanglement at Melt),纠缠度高，培体强度就高。所以可以通过枝链化或交联(Cross-linking)高分子溶体强度。一般来说溶体强度高的产品比较适合挤出培体强度低的产品合注塑,熔体强度和值上是成相反方向的，也就是说熔体强度越高，熔指越低。

高分子熔体粘度与下列因素有关：
1. 分子结构。
2. 压力。
3. 温度。
4. 添加剂。
5. 剪切速度/率和剪切应力。
一般来说，熔体强度高的产品比较适合挤出，熔体强度低的产品比较适合注塑；熔体强度和熔指在数值上是成相反方向的，也就是说熔体强度越高，熔指越低。但是是否适合挤出或注塑是没有明显区分的，和工艺条件有关。 还有，注塑的熔体强度体现在高剪切下的，因此这里还是需要注意的。 熔体强度不光和分子量有关，和分子中的支链的数量和长度关系很大。 　　有的时候可以用熔体黏度来表征熔体强度。