普通PCB是指信号频率在1GHZ以上。HDI PCB是指多层板中过孔有埋孔和盲孔。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。
该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
这个就是最基本的HDI板子。。
表示第一层和最后一层都需要钻盲孔(一般都用激光钻孔来完成)。这些孔主要是钻BGA区域。别的地方空间应该是足够的。。
如果是四层板的话那就是1-2层和3-4层
如果是六层板的话那就是1-2层和5-6层
至于埋孔的话这样看不出来。。要看具体资料工程师是怎么设计的。。
1表示激光盲孔的层数,N表示中间机械钻孔的层数,这N层的机械钻孔是一次钻通的,而激光盲孔是最后打的连接1-2层的孔。这种叠层又称为N+2层1阶板。
请参看我的“HDI流程”,在百度文库中可以搜到。因为HDI要做多次外层,N代表的就是第一次作出来的外层板的层数。例如1+N+1,就是指先按照普通流程做了一个N层的外层板,然后在此外层板上再去压上外层铜箔,经过机械钻孔、激光钻孔、电镀、外层等流程做出的成品。简单的说,1+代表增加一次外层。
如果是1+1+N+1+1,就表示增加两次外层。
2+N+2,就表示两个双面板和一个N层的外层板压合在一起做出来的板子