pcb板的贴装编程中的马克点是如何制作的？

2025-02-06 06:55:20

推荐回答（3个）

回答1：

放一个实心焊盘，在TopLayer放1mm(40mil)的PAD
然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS:Mark点一般放置在板子的四个角的位置，要放置至少两个以上（一般两个就可以了）。
Mark点实际上就是一个焊盘，只不过这个焊盘比较特殊而已。

回答2：

你随便放个焊盘在线路层，要避开铜，方便SMT贴片找点，空旷位置，如果是想放在板子的基材上（没有铺铜的地方）就要加个保护环以免板厂做掉了，防焊一定要开窗（如果1.0MM的点开窗做 2.0到 3.0MM就可以了不可以开的太小油墨会反光不方便对，

回答3：

你好
放一个实心焊盘，在TopLayer放1mm(40mil)的PAD
然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD。PS:Mark点一般放置在板子的四个角的位置，要放置至少两个以上（一般两个就可以了）。
Mark点实际上就是一个焊盘，只不过这个焊盘比较特殊而已。