这个图案好熟悉，是不是国内某芯片厂的？
这是LED芯片制造加工过程中的工羡宽艺。中间分散的点状是填充的二氧化硅的，连续的物质是透明导电层（即档槐ITO成分为氧化铟锡，氧化铟和行派友氧化锡的比例混合物）。
透明导电层是通过ITO蒸镀工艺附着在芯片外延层上的，通过光罩工艺、ITO蚀刻工艺将ITO层腐蚀出很多个小孔（为了增加电流密度，提高产品光学、电学性能），上面覆盖了一层二氧化硅薄膜，起到对透明导电层的保护作用（也可有绝缘作用）。
LED芯片工艺流程繁杂，上百道工艺，期间的工艺参数非常重要。
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