线路板图形电镀的具体流程

2024-12-29 13:29:46

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回答1：

进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板

回答2：

　　具体流程：进板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸(硫酸)→电镀铜→水洗→酸浸(氟硼酸)→电镀(铅)锡→水洗→出板→退镀(蚀夹具)→水洗→进板。
　　电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。