除了温度的问题还有就是印刷是不是和贴片位置是否一致。锡膏在高温时会有拉力，所以如果位置偏的话，锡膏拉不回来，就容易形成立碑偏移等等
调整下炉温，如果偏的有规律的话可以试著炉前贴偏一点；
还有可能就是板子受热后会排气，看看排气孔的分布
在回流的过程中移动了。1.回流条件是否满足2.是二次回流吗？如果是器件个头是否太大？
PCB焊盘设计缺陷，焊锡融化以后有一定的流动性。
