同型号不同封装不会影响电路，只会影响生产贴片，毕竟封装不一样，要改焊盘设计，另外玻璃封装的贴片时抛料率会比塑封的稍高一些。
圆柱型玻壳封装4148是采 针点 挤压 接触 接触效果较差 其他片式都是芯片焊接或是黏接 接触效果较玻璃壳好多 通过大电流或是高压 较不易跳火花而失效
同样的芯片 一般都采用0.28M/M芯片 采用圆柱型玻壳封装 浪涌电流 IFSM 最大约1A
其他的片式封装可以到2A-3A
若是 仅单纯比较电性 VR TRR 差别不是很大 不会影响电路
最新的 CD4148-1206采树脂涂装 VR >120V VF < 0.95V IFSM 2-3A IF : 0.4A 0.32M/M 芯片 性价比最高
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