PCB板中core材料和prepreg材料有哪些？

Prepreg和Core的区别如下：

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。

两者的区别：

1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

PCB core可以理解为双面敷铜的P片，一般位于中间两层的地层或者source层，材料就分铜箔和PP材料，铜箔大分类有TypeE TypeW，小分类不罗列，百度里可以搜索到
PP材料按玻纤布分有：106，1080，2112，2113，2113，1500，7268等
按供应商所用树脂体系及性能分：Polyclad，Turbo 254/226，Isola FR402/FR406, Iteq IT180, Shengyi S1141-140/170等

我们一般用生益的比较多。。
像建韬、联茂、南亚、国际什么的也应该有吧。。