利用损耗、环境温度，IGBT封装的热阻，计算得到散热器的热阻，然后选散热器。自然冷却，强制风冷，水冷。
不知道楼主的意思，是芯片散热？还是模块散热？芯片散热：目前常用的有铜散热和铝硅碳散热方式，也有直接使用DBC散热的。模块散热：具体散热片需要依据具体的功率大小仿真出来，例如采用铝材和铜材等。
根据发热量 和 发热分布情况 冷却方式等 选取。
