pcb如何制作？

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板.

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。
热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。
具体操作方法如下：
用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。

将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。

热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。

等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。

检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。
将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上裸露的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。
晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。

使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：
喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。
首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。

用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。
如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果使用感光膜，则在此时将感光膜粘贴到覆铜板表面，感光膜两侧有保护膜，先撕掉一侧的保护膜然后贴在覆铜板上，不要留气泡，另一层保护膜不要着急撕掉。无论是感光膜还是感光油，都请到暗室中操作，如果没有暗室，可以挡上窗帘打开小功率的照明灯来操作，处理好的覆铜板也请避光保存。
将“底片”放在进行过感光处理的覆铜板上面，压上玻璃板，在上方悬挂紫外线灯，确保所有位置都能收到均匀的紫外线照射，放置好后通电开启紫外线灯。紫外线对人有害，不可用眼睛直视紫外线灯发出的光，皮肤也尽量避免受到照射，建议用纸箱做成灯箱来曝光，如果裸露在房间里，请在开灯后人员撤离房间。曝光过程的长短与灯具的功率、“底片”的材质等很多因素有关，一般1~20分钟不等，可以定期关灯检查，如果感光膜出现了非常明显的颜色区别（照到紫外光的地方颜色变深，其它地方颜色不变），则曝光可以停止。停止曝光后，在显影操作完成之前，还是要避光保存。

配置2%浓度的碳酸钠溶液，将曝光后的覆铜板浸泡在溶液中，稍等片刻（1分钟左右），即可看到未被曝光的浅色部位的感光膜开始变白并膨胀，而已曝光的深色部位则没有明显变化。此时可以使用棉签将未曝光的部位轻轻擦去。显影是非常重要的工序，等同于热转印法制作PCB的热转印步骤，如果未曝光的地方没有完全洗掉（显影不充分），会导致腐蚀的时候那个地方腐蚀不掉；而如果将已曝光的地方洗掉了，制作出的PCB就会不完整。
显影结束后，此时便可以离开暗室，在正常光照下进行。检查曝光部位的走线是否完整，如果不完整，可以用油性记号笔补全，与热转印法一样。
接下来是腐蚀，这个步骤与热转印方法中的腐蚀是完全一样的，请参考上文。

腐蚀结束后进行脱模。配置2%浓度的氢氧化钠溶液，将覆铜板浸入其中，稍等片刻，保留在覆铜板上的感光物质就会自动脱落。警告：氢氧化钠是强碱，具有极强的腐蚀性，操作时请务必小心，建议佩戴防护手套和护目镜，一旦沾到皮肤上，请立即用水冲洗。固态的氢氧化钠须有较强的吸湿特性，暴露在空气中会很快潮解，请密闭保存。氢氧化钠溶液可以与空气中的二氧化碳发生反应生成碳酸钠，从而导致失效，请现用现配。

pcb电路板制作流程：
1、根据电路功能需要设计原理图：原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
2、原理图设计完成后，需要更进一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装，参考点在第一引脚。然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则。到这里，封装建立完毕。
3、正式生成PCB：网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
5、制板：调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。
6、打孔：利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
7、焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

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