protel dxp中怎么画自己想要的元件?

1、用手工绘制封装元件：用绘图工具箱2、用向导创建封装元件：用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；②、单击【Tools】/【NewComponent】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：序号名称说明1BallGridArrays(BGA)BGA类型2CapacitorsCAP无极性电容类型3Diodes二极管类型4Dualin-linePackage(DIP)DIP类型5EdgeConnectorsEC边沿连接类型6LeadlessChipCarier(LCC)LCC类型7PinGridArrays(PGA)OGA类型8QuadPacks(QUAD)GUAD类型9Resistors二脚元件类型10SmallOutlinePackage(SOP)SOP类型11StaggeredBallGirdArrayd(SBG)SBG类型12StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA类型假定我们选择Dualin-linePackage(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5mil，设置好后单击“Next”；⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【SetReference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【ComponentRuleCheck】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

要绘制一个元件的原理图符号和PCB封装模型，需要知道这个元件的基本参数，这些基本参数在元件手册上会准确告诉的。特别是PCB封装的尺寸参数，必须要，否则无法准确地画出来。当然，要是该元件封装是些基本型封装，只需找一个相同的封装代替就可以了。要是找不到手册，就需要根据实物测量尺寸才可以画，但测量精度是不高的，容易造成元件安装在PCB上是出现较大误差。
原理图符号和封装符号画好后，与项目文件一起编译一下，就可以用了。

你是不是想要实现仿真功能，也就是画了电路，是否具有你想要功能？如果这样，你可以相看仿真部分的应用知识。