pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质

可以这样想, 一本书里只有一张纸, 但有封面和封底. 双面板就是这构造, 中间的材料一般是FR4, 当然可以有纸基的, 环氧的, 玻纤的, 陶瓷的等等.
如果在书的封面封底外各加一层Pre-Preg[预浸制材料]起绝缘等作用,然后在外层各加一层铜皮[可通过电镀实现]. 这就构成了四层板.
依此类推就构成了多层板, 多层板一般是偶数的. 4,6,8,10... 以达应力对称\易于生产等功效.

PP、铜箔、芯板
譬如说四层板的结构示意图：
——铜箔——（电路层）
——PP——（绝缘层）
——芯板——（相当一个双面板）
——PP——
——铜箔——

通常工艺在PCB各层之间的介质称为半固化片，亦称为PP。

PCB多层板各层结构及中间介质详解：

1. 线路与图面（Pattern） 线路与图面是PCB多层板的重要组成部分，它们构成了电路的基本结构。线路是作为原件之间导通的工具，而图面则是指设计上的大铜面，用于作为接地及电源层。

2. 介电层（Dielectric） 介电层的作用是保持线路及各层之间的绝缘性，这一层通常被称为基材。在PCB各层之间的介质称为半固化片，亦称为PP。

3. 孔（Throughhole/via） 孔是PCB多层板的一个重要特征，它可以是导通孔也可以是非导通孔。导通孔能够使两层次以上的线路彼此导通，而较大的导通孔则常用于作为零件插件用。非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

4. 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask） 防焊油墨并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

5. 丝印（Legend/Marking/Silkscreen） 丝印是非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

6. 表面处理（SurfaceFinish） 由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(ImmersionTin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

中间介质

关于多层PCB板中间的介质，根据搜索结果中的信息，通常工艺在PCB各层之间的介质称为半固化片，亦称为PP。

综上所述，我们可以了解到PCB多层板是由多个层次组成的，每个层次都有其特定的功能和结构。这些层次共同协作，使得PCB多层板能够满足现代电子产品对于电气性能和体积要求的双重标准。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。