还是沉金吧，BGA位置的PAD一般较小，喷锡困难不说，主要是喷锡的高度控制不了。其实沉金的上锡强度比喷锡要弱的，喷锡形成的Cu6Sn5合金强度最高，沉金的镍层就差了点。
沉金好，我们复杂的板子都沉金。易焊接，导电性好。
