铝基板的优缺点是什么?

　　铝基板的优缺点如下：

• 铝基板的优点：

  1、符合RoHs 要求；
  

　　2、更适应于 SMT 工艺；

　　3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

　　4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　4、 将功率电路和控制电路最优化组合；

　　5、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

• 铝基板的缺点：

  1、成本较高。
  2  目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
  3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。
  

　　铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
　　●采用表面贴装技术（SMT）；
　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
　　PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

铝基板的优点：
1 散热优势明显
2 强度更好
缺点：
1 成本高
2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大。
3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题。