做OSP工艺的PCB板为什么都是先测试再OSP?

2024-12-22 10:32:46
推荐回答(5个)
回答1:

因为 OSP 是一层抗氧化膜 ,保护PAD不受氧化。 因为测试机的探针会将此膜击穿 或者留下针痕。 并不是单单只是为了外观。

回答2:

因为这两种工艺,表面处理厚度比较薄,如果先表面处理后测试后会影响外观。

回答3:

就是楼上的答案,如果不先测试的话,测试针就会将抗氧化膜,沉的金或银刮花,因为它们都很薄。。。知道了吧。。。

回答4:

1.OSP后会有很多假缺点测不过2.OSP膜长时间暴露在白光和空气中会固化,影响打键。

回答5:

电测或飞针可能会对OSP形成的抗氧化膜(0.4um)造成物理损伤,沉金沉银相同。