如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解
1、工作台
2、用风枪取下芯片
3、吸锡带清理干净焊盘
4、芯片装入植球台
5、紧固螺丝
6、刷匀助焊膏
7、准备好锡球
8、对准植球网
8、对应焊盘放入锡球
9、放完了
10、移除钢网
11、用风枪慢慢加热
12、锡球融化完成植球
13、装好预热台对好芯片位置
14、上下一起开工
15、用镊子轻轻移动芯片，感觉焊接效果
16、焊接完成
