1。可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题,
2。如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！
3。 锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！
4。检查波峰焊的温度是否符合作来标准！
5。丝印用的钢网孔隙开得不够大。
针对以上问题进行分析，就可以找出其中根源，从而解决问题！
这个是一个综合性的问题，锡膏，红胶，稳定等等，这些调整需要经验积累的。
最后还是会出现少量的板子会有这个那个问题，所以我们一般生产线会安排一个手工焊的负责修板子，及时把问题板子处理好。
1.可以加大这些元件的开口比列 2.做一种特殊的钢网,这些元件的地方做STEP UP形式即可解决你的问题.
你的波峰焊是双波的吗?是的话把前波调高点就好!不过也要看是什么品牌的波峰焊
有很多原因..钢网孔 或厚度的改变 锡膏的间题,
你先改善一下前者看看.
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