DXP中如何新建元器件?

1、
用手工绘制封装元件：
用绘图工具箱
2、
用向导创建封装元件：
用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我们对最基本的方法简单介绍一下：
①、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；
②、单击【Tools】/【New
Component】,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：
序号
名
称
说
明
1
Ball
Grid
Arrays(BGA)
BGA类型
2
Capacitors
CAP无极性电容类型
3
Diodes
二极管类型
4
Dual
in-line
Package(DIP)
DIP类型
5
Edge
Connectors
EC边沿连接类型
6
Leadless
Chip
Carier(LCC)
LCC类型
7
Pin
Grid
Arrays(PGA)
OGA类型
8
Quad
Packs(QUAD)
GUAD类型
9
Resistors
二脚元件类型
10
Small
Outline
Package(SOP)
SOP类型
11
Staggered
Ball
Gird
Arrayd
(SBG)
SBG类型
12
Staggered
Pin
Gird
Arrayd
(SPGA)
SPGA类型
假定我们选择Dual
in-line
Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；
③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
④、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个DIP封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；
⑤、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为2-5mil，比较流行的设置是5
mil，设置好后单击“Next”；
⑥、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装设置；如果创建的不是DIP封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；
⑦、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；
⑧、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是DIP元件，基本已经完成，但是我们创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；
⑨、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等
等。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击【Edit】/【Set
Reference】/【*】设置参考点。点击【Report】/【Component
Rule
Check】执行元件设计规则检查，如果在输出报表没有错误，则设计是成功的。点击主工具条的存盘键进行存盘。

首先要打开元件库文件，再在菜单Tools下点New Component（新的空元件），依据元件规格书放置焊盘及线印等创建元件。最后要Rename命名。
一般贴片元件焊盘放在Top layer层, 丝印放在Top overlayer层；