不知道您用的是什么设计软件，我用的是Cadence，如果要调用做好的PCB板上的某个功能模块的话，在原理图上确保一致，然后活用import的指令对元件的摆放和布线进行merge就可以了。
至于您提到的在封装的时候就把定好的整个模块组连接起来的想法是不可能的，至少在Cadence上没有办法实现！
PCB设计并不是像我们在学校里学的那样，在企业里一般不用Protel的，PCB厂基本用genesis和CAM的，PCB上的布线和排版想学习的话，最好到PCB加工厂做设计工程师，你就会了解，至于成熟的功能块做成一个PCB元器件的封装这个问题，是个很复杂的，一句半句讲不清楚的。
可是可以 不过就是麻烦。一般你在做元器件封装的时候，把你要的模块电路直接复制进去 ，然后把里面的元器件引脚标号修改后就OK了
PCB元器件的封装不是直接画出功能模块的外型么？那就要知道他的各个尺寸的参数即可呀。
是指在计算机AD或者protel中虚拟地画画还是现实中按照芯片制作的工艺流程将你所说的功能模块进行封装？
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