OSP板是在裸铜上生成一层化学膜，而裸铜容易被氧化，查查你们是不是SMT贴片过后，中转仓里的板挤压过久，未能及时流入机芯部门过波峰焊？导致裸铜可焊性降低？我以前有遇到过这样的情况。
没看到你的图片，不好定论。但是你说出现定点的焊锡不良，这个不可能是由于OSP的问题导致的。请检查该位置是否有油墨或其他有机污染物。其实定点很好查原因的，无非就那么几个工序会产生定点：干膜、丝印等工序。观察板面或者用盐酸褪掉OSP膜仔细观察就有发现。
1.贴件A面以后B面上锡不良
判断是A面过炉时，OSP膜硬化，所以B面过炉时，松香未能完全溶解硬化的OSP膜，所以造成拒焊，可以先贴B面验证以上结论。
2.不管先贴A面或者B面，固定有一面上锡不良
则可以锁定OSP本身的问题了，膜面不良有异常元素污染
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024