一：单批次性、定位性槽孔爆孔，其它孔没有。基本上可以判定是钻孔的原因
二：不分那一批次，几乎每个批次都有。1，沉铜和基材结合力差；
2，电镀应力过大，光剂过量；3，基材膨胀系数。
三：个别几个PCS就不要找原因，几乎每个制程都会引起爆孔。
刀具使用的不对，机器没有调整好进刀速度，切削速度，机械本身的震动和公差能力，板材叠层太厚等因素都可能产生这种情况的。调好精度，换新刀具，减小进给速度，减小厚度，可以很好的提高槽孔的能力
pcb板厂在钻槽孔时没换刀，另外就是包板太厚
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