这是Multisim本书建模的问题了，非常蹊跷的是Multisim同一个型号的器件，封装不同，其模型有差别。比如以上两个就有差别，可以打开其模型看看。所以只有自己验证过的器件才放心使用啊！
这个情况比较复杂，各个厂家的型号命名规则各不相同，TI的LM358P是DIP封装（双列直插）的，在ST的产品中LM358P则代表TSSOP封装，而LM358N是ST、Philips、ON、NS等厂家DIP封装产品的型号。
无论什么封装外形，各厂家的LM358各项指标都是基本相同的。
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