1、OSP板是在裸铜上生成一种化学膜，长时间暴露在空气上容易引起铜氧化。2、PAD上可能有污垢解决方案：A-可在生产计划上将板子的中转时间压缩，在72h内过完波峰； B-完善PCB板的包装技术。
osp(抗氧化)表面涂的抗氧化剂本来就是易挥发的,就算你放几个月不用,如果没有真空包装表面也会氧化的.
问错地方了吧，这么专业的工作问题去PCB论坛网上去讨论啊。。。
