1、在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
2、一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸变行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5,中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了
3、按如下步骤创建PCB封装库:修改封装名称,绘制边框。
4、修改单位,画边框,重复以上步骤画出正方形边框。
5、放置焊盘,此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告。
6、阵列,重复上述步骤画完也可以再修改下。
下面以MMA7260GT为例,简单介绍封装的画法。(由于这里我没有图片,所以都是文字叙述,看起来会有点费劲)
首先,要画MMA7260GT的封装,先去下载这个元器件的datasheet,可以在飞思卡尔官网下到,或者Google一下,网上还是有很多参考资料的。
然后在datasheet中找到元件的封装尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后。
一般我们画封装只需要关心引脚间距,焊盘大小和边框尺寸就行了,看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm,引脚间距为1mm,引脚长宽有公差范围,我们取中值为0.53*0.5(这里可以适当的增大下引脚长度,以便于焊电路板元器件时更容易些),中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值,也可以不画中心焊盘),知道了这些,就可以开始在DXP里画封装库了
按如下步骤创建PCB封装库
文件=》创建=》库=》PCB库
修改封装名称
在PCB Library中点击元件名称,在弹出的PCB库元件对话框中修改名称为QFN 16,描述为MMA7260好了
绘制边框
在Top Overlay层中先随便画条直线,双击直线修改直线属性(端点坐标)
修改单位
查看=》切换单位
画边框
根据尺寸依次画出各条直线,并修改属性
重复以上步骤画出正方形边框
放置焊盘
在Top Layer上放置焊盘,并修改焊盘属性(孔径,尺寸和形状,位置,标识符)
此处需要注意,由于此封装的焊盘全部在器件下方,如果不引出一定长度很难人工焊上,但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人实在没有更好的方法,只能不听datasheet的劝告,最后制版发现有40mV的干扰,比datasheet上说的4.7mV大了很多,不知道是不是这个原因
阵列
这里我是自己一个一个添加的焊盘,也可以复制粘贴,再修改焊盘属性
重复上述步骤画完
可以适当修改一下边框,对某个角修改成斜角形式,便于找出1引脚。
关于中心焊盘,我一般都没有画出,个人认为可以不用考虑。
一两句说不清呀
不是很难,找个网站给你:自己做DXP封装
http://gkbb521.blog.163.com/blog/static/24342752009101852119709/
先生成个pcb library 然后 右键点创建新元件 然后花出来就行了 做好了 保存一下 记得保存到自己的文件夹里 然后右键 有个更新pcb板就能倒进出了!
一种是新建库文件。
一种是用原来的进行更改,你看着办罗。