多层板主要是为了解决双层板无法解决的高密度/高速率不限的要求。两者最大的不同是：多层板一般采用独立的电源层和独立的地平面层。例如4层板，一般两个外表面敷设信号线（信号层），而两个内电层分别作为独立的电源层和独立的地平面层。其它绘制没有区别。制板时需要注意设置的各层以及金属层厚度，其它与双层板绘制一样。只有设计BGA时有特殊要求。
