单片机封装常见的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包装形式不同分类的。像DIP就属于那种插片式的；SOP属于贴片式，这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下；QFP是方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。
封装通俗的说就是一个东西焊的形状，大小。不是说单片机封装，是每个元件都有封装。比如一个元器件有两个引脚，相隔1cm，你就可以设计一个封装，外形自定。有两个引脚，相隔1cm。我也说不清楚，不知你明白没。建议你找本Protel的书，看看封装的定义。
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